聊一聊關于建陽硅膠干燥劑加工過程中遇到哪些難題

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，物料塑性變形不充分）。
解決方案：
優(yōu)化粘結劑配方（HPMC 2%~3%+0.5% 甘油增塑），混合時采用雙軸槳葉式攪拌機（轉速 60~80rpm，混合時間≥30 分鐘）。
調整模具壓縮比至 5:1~6:1，出口段設置 2~3mm 的平滑過渡區(qū)，減少應力集中。
三、活化干燥工藝挑戰(zhàn)
1. 活化溫度與時間控制矛盾
問題：硅膠需在 150~200℃脫去物理水，200~300℃脫除化學結合水（羥基），但溫度過高（＞350℃）會導致微孔塌陷，吸附量下降（如 350℃處理后吸附量降低 10%~15%）。
原因：傳統(tǒng)箱式爐升溫速率不均（爐內溫差 ±20℃），或保溫時間不足（目標 4 小時，實際因產能壓力縮短至 2~3 小時）。
解決方案：
改用真空活化爐（真空度≤10Pa），在 180℃下保溫 5 小時，通過降低氣壓加速水分逸出，能耗降低 15% 的同時避免高溫損傷。
安裝多點熱電偶實時監(jiān)測爐內溫度，通過 PLC 系統(tǒng)動態(tài)調整加熱功率（精度 ±5℃）。
2. 活化后粉化率超標
問題：活化后的硅膠粉化率＞5%（標準要求≤2%），導致包裝時粉塵污染，且細粉堵塞包裝機下料口。
原因：
冷卻過程中溫度驟降（如從 200℃直接暴露于室溫），內部應力釋放導致顆粒碎裂。
活化前硅膠含水率過高（＞15%），活化時水分急劇蒸發(fā)產生內壓。
解決方案：
活化后采用梯度冷卻（先在爐內降至 80℃，再通入干燥空氣冷卻至室溫），粉化率可降至 1% 以下。
活化前進行預干燥（105℃烘干 2 小時），將含水率控制在 8%~10%