聊一聊關(guān)于韶關(guān)硅膠干燥劑加工過程中遇到哪些難題

？

。
擠出模具孔徑與壓縮比不匹配（如壓縮比＜4:1 時(shí)，物料塑性變形不充分）。
解決方案：
優(yōu)化粘結(jié)劑配方（HPMC 2%~3%+0.5% 甘油增塑），混合時(shí)采用雙軸槳葉式攪拌機(jī)（轉(zhuǎn)速 60~80rpm，混合時(shí)間≥30 分鐘）。
調(diào)整模具壓縮比至 5:1~6:1，出口段設(shè)置 2~3mm 的平滑過渡區(qū)，減少應(yīng)力集中。
三、活化干燥工藝挑戰(zhàn)
1. 活化溫度與時(shí)間控制矛盾
問題：硅膠需在 150~200℃脫去物理水，200~300℃脫除化學(xué)結(jié)合水（羥基），但溫度過高（＞350℃）會(huì)導(dǎo)致微孔塌陷，吸附量下降（如 350℃處理后吸附量降低 10%~15%）。
原因：傳統(tǒng)箱式爐升溫速率不均（爐內(nèi)溫差 ±20℃），或保溫時(shí)間不足（目標(biāo) 4 小時(shí)，實(shí)際因產(chǎn)能壓力縮短至 2~3 小時(shí)）。
解決方案：
改用真空活化爐（真空度≤10Pa），在 180℃下保溫 5 小時(shí)，通過降低氣壓加速水分逸出，能耗降低 15% 的同時(shí)避免高溫?fù)p傷。
安裝多點(diǎn)熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)溫度，通過 PLC 系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)整加熱功率（精度 ±5℃）。
2. 活化后粉化率超標(biāo)
問題：活化后的硅膠粉化率＞5%（標(biāo)準(zhǔn)要求≤2%），導(dǎo)致包裝時(shí)粉塵污染，且細(xì)粉堵塞包裝機(jī)下料口。
原因：
冷卻過程中溫度驟降（如從 200℃直接暴露于室溫），內(nèi)部應(yīng)力釋放導(dǎo)致顆粒碎裂。
活化前硅膠含水率過高（＞15%），活化時(shí)水分急劇蒸發(fā)產(chǎn)生內(nèi)壓。
解決方案：
活化后采用梯度冷卻（先在爐內(nèi)降至 80℃，再通入干燥空氣冷卻至室溫），粉化率可降至 1% 以下。
活化前進(jìn)行預(yù)干燥（105℃烘干 2 小時(shí)），將含水率控制在 8%~10%。
四、環(huán)保與安全管控難點(diǎn)
1. 廢水處理成本高
問題：溶膠 - 凝膠過程中產(chǎn)生的酸性廢水（pH 2~3，含硅酸膠體），直接排放會(huì)導(dǎo)致 COD 超標(biāo)（標(biāo)準(zhǔn)≤50mg/L